电磁力称重传感器 高精度点胶工艺中的胶量控制

在电子制造（如PCB板封装、芯片封装）或精密器械组装中，点胶工艺需要严格控制胶水用量（通常精度要求达±0.1%）。传统方法通过时间或气压控制胶量，但易受胶水黏度变化、温度波动等因素影响。引入电磁力称重传感器后，可实现实时重量反馈，提升工艺稳定性。

动态补偿能力：

电磁力传感器采用闭环反馈机制，通过线圈电流变化实时抵消外部干扰（如振动、温度漂移），确保称重稳定性。

案例数据：在环境温度波动±5℃时，称重误差仍可控制在±0.003g以内。

实际应用案例

某半导体封装企业需求：

问题：芯片底部填充胶量不均导致热应力失效，传统气压点胶合格率仅85%。

解决方案：

在点胶工位集成电磁力称重传感器（量程200g，精度0.002g）。

开发自适应控制算法，根据重量曲线动态调整点胶速度和压力。

与视觉系统联动，定位胶水扩散范围并二次校准。

结果：

单点胶量误差从±5%降至±0.3%，产品良率提升至99.6%；

胶水浪费减少30%，年节约成本约12万元。